先進電子機器製造向け高純度錫合金はんだ粉

クリティカルな応用のための球状・高純度はんだ粉の高精度と高性能をご確認ください。

製品のコアバリュー

Sn62Pb36Ag2、粒径25-45 μmの当高純度錫合金はんだ粉は、厳しい電子・工業用途において卓越した性能を達成するよう設計されています。球状形状、低酸素含有、そして制御された粒径分布により信頼性と一貫性の高い結果をもたらし、先進的製造プロセスにおける重要な構成要素となります。

錫・銀・鉛合金組成により優れた電気・熱伝導性を提供し、高性能電子回路や導電材料用途に不可欠です。

均一な球状形状と制御された粒径により、はんだペースト処方や粉末冶金で予測可能な性能を実現し、プロセスばらつきを最小限に抑えます。

はんだペースト製品、溶接材料、導電材料、粉末冶金での使用に最適で、この錫合金はんだ粉は幅広い分野にわたり適用可能です。

この高純度はんだ粉は、SMT（表面実装技術）およびその他の電子組立プロセスで使用される高品質はんだペーストを作るための重要な原材料です。

金属特性と制御された粒径により、さまざまな電子部品や用途向けの先進導電材料の開発に適しています。

当粉末の球状モルフォロジーと高純度は、超硬材料を含む粉末冶金技術を用いた緻密かつ強固な部品の作製に有利です。

溶接材料の主要な成分として、このSn62Pb36Ag2 はんだ粉は強固で信頼性の高い冶金学的結合に貢献します。