電子デバイスから光学部品まで、各産業で要求される素材精度は日々深化しています。このような高度なニーズに応えるのが、シリコンウェハーやサファイア基板等高価かつデリケートな素材を扱うケミカルメカニカルポリッシング（CMP；化学機械研磨）。寧波イノファームケム株式会社は、CMPプロセスを“機能させる”次世代シリカソルを中核とした総合ソリューションを提供し、製造業者に安定した高品位仕上げを約束します。

CMPは、化学反応による表面改質と機械的な微細研磨を融合させ、単独では到達不可能な鏡面性・平坦性を生み出す唯一無二の技術です。スラリーに懸濁した砥粒が機械的作用を担い、液体キャリヤー中の反応成分が化学的作用を果たします。当社の超高純度シリカソルは、この二重機能を高い次元で両立。精密制御された球形シリカ粒子は、基板へのダメージやスクラッチを最小限に抑えながら確実に材料を除去し、同時に管理されたpH値と化学特性が表面反応を促進して相乗効果をもたらします。

CMPスラリーの性能は、粒径・粒度分布、pH値、濃度、純度など複数の因子で決まり、いずれも当社ラボで高い再現性をもって精密調整されています。特に、粒度揃い（モノディスパース）なナノシリカを採用することで、均一で予測可能な研磨速度を実現。ムラのない鏡面仕上げと欠陥ゼロを目指す際、この品質レベルはもはや必須です。

シリカソルの応用領域は半導体に留まりません。セラミック、光学レンズ、精密金属部品など多様な基板に対応し、いずれも「鏡の如き」仕上げ面を提供します。速乾、凝集を極力抑制する独自の分散安定設計により、ロングラン工程でも研磨力を維持。これは、シリカ化学への深い理解と徹底した品質管理があるからこそ成せる業です。

当社では、研磨対象の素材や装置に合わせたカスタム仕様も柔軟に承ります。粒径・濃度などをお客様の要件にピンポイントでチューニングすることで、プロセス歩留まりの更なる向上とコスト削減を支援。単なる材料調達ではなく、研磨プロセス全体のパートナーとして共に課題を解決します。寧波イノファームケム株式会社の高品位・精密設計シリカソルが、製品価値を一段階高める。今すぐお問い合わせください。