電子デバイスの信頼性は、表面の一ミクロン単位の精度に委ねられる。特に研磨・研磨削り工程では、微細なカスやスラリー粒子が表面に再付着すれば、傷やハaze発生の要因となる。こうした課題を一挙に解消するのが、寧波イノファームケム株式会社が提供するアクリル酸-ヒドロキシプロピルアクリレート共重合体〈通称：AA-HPA〉だ。

電子グレードの水系分散剤AA-HPAは、独自の分子設計による優れた再付着防止機能を有する。具体的には研磨時に発生する微粒子を流体中に均等に分散させ、表面あるいは研磨パッドへの再付着を物理的にブロック。これにより、クラス10以上の清浄性を維持したまま鏡面仕上げが可能となる。電子材料に求められる高純度設計により、金属イオン汚染も極めて低く、配線パターンへの短絡リスクを押さえる。

生産ラインで確認される効果は次の三点に集約される。①均一な抛光（ポリッシング）アクションによる表面粗さの一様化②スラリー起因のマイクロスクラッチおよびスモッジの減少③二次洗浄プロセスの簡素化によるコストダウン。AA-HPAは水系処方ゆえ、工程排液の環境負荷を抑えながらも、研磨能率を飛躍的に向上させる。

実装を検討する製造企業に向けて、寧波イノファームケム株式会社はロットごとの厳格な純度管理と競争力ある価格を両立。品質証明書はもちろん、顧客プロセスに最適化された配合サポートまで一括提供することで、サプライチェーンへの早期統合を後押ししている。

まとめ——先端半導体パッケージや次世代ディスプレイ向けの研磨工程では、AA-HPAのような高純度分散剤が欠かせない。再付着防止・高純度・水系処方の三要素を兼ね備えたAA-HPAを採用することで、電子産業が求める精度を安定的に達成し、高性能デバイスの量産化を加速できる。寧波イノファームケム株式会社は今後もAA-HPAの供給継続を通じ、精密研磨の限界に挑むお客様をケミカル面からトータルサポートしていく。