半導体デバイスを外部環境から守り、内部配線の信頼性を高める電子パッケージングは、現代の電子機器製造における要の工程です。この際に用いるエポキシ樹脂や接着剤といった特殊材料は、塗布・硬化までのプロセスで溶媒が欠かせません。寧波イノファームケム株式会社は、電子パッケージングに最適な高純度電子グレードPGMEA（プロピレングリコールメチルエーテル酢酸エステル）を供給しています。

PGMEAの高い溶解力は、複雑な化学構造を持つ封止材や接着剤樹脂を均一に溶解・調整できるため、塗布厚さのばらつきを抑え、硬化後の強度や耐湿性の向上に寄与します。寧波イノファームケムの電子グレードPGMEAを採用することで、製造現場では材料の分散性を高め、品質ムラの少ない保護膜形成を実現可能です。

さらに、PGMEAは洗浄工程でも不可欠な存在です。封止剤の余剰部除去や、接着前の基板表面の微細な汚れ取り込みでは、電子部品や配線パターンを傷つけずに残渣を洗い流す性能が不可欠です。同社は、金属不純物や水分などが極めて低減された高純度PGMEAを安定的に供給し、ppmレベルのクリーンリネスを要求される先端パッケージングプロセスに対応しています。

PGMEAが持つ適度な揮発性も利点です。作業時間を確保しながら、最終的に無残滓で蒸発するため、空隙や硬化斑といった欠陥の発生を抑制。寧波イノファームケムのロット間ばらつきの極めて小さい品質管理により、量産ラインでの再現性を高めることができます。

こうした高純度PGMEAの安定供給体制は、次世代高密度パッケージング技術の進化をバックアップする要素の一つです。高精度・高信頼な電子デバイス製造を目指す各社は、PGMEAがもたらすプロセス最適化のメリットを検討することで、市場要求への迅速な対応を図れるでしょう。