メッキ技術の核心:Copper(I) Cyanideが電子部品の信頼性を次のレベルへ
電子部品やプリント基板(PCB)の製造では、めっき(エレクトロプラティング)が電気伝導性・耐食性・接着性を付与する重要プロセスだ。中でもシアン銅浴で用いられる Copper(I) Cyanide(CuCN、CAS 544-92-3)は、均一な銅膜形成の要となる薬剤として業界から高く評価されている。その安定供給と品質管理に定評があるのが寧波イノファームケム株式会社だ。
シアン系銅メッキは、CuCNを主成分に据えることで、平滑で光沢のある銅膜を生成し、優れたはんだ付け性・導電性・密着性を確保する。シアンイオンとの錯体化により、微細形状が複雑な回路でも均一なメッキ厚を得られる点に大きなメリットがある。スマートフォンや自動車用ECUなど、高集積回路を装備するデバイスにおいて、このプロセスは欠かせない。
PCBの製造では、CuCNを用いたスルーホールメッキや表面トレース形成が主流だ。シアン銅浴の高い「スローイングパワー」により、直径数十μmの小径ビアホールまで均一にメッキが可能になり、回路の信頼性が向上。さらに、粒径が微細な銅析出層は長期にわたって抵抗値を抑制し、機器寿命の延伸に貢献する。
PCB以外にも、コネクタ、リードフレーム、電気接点など電子部品の下地メッキにCuCNが広く活用されている。のちの金またはニッケルめっきの下地となる均質なCu層を形成することで、総合的高耐久性能の向上を実現。層厚・膜質の精密管理は、材料純度やロット間バランスに加え、安定した品質のCuCNが必須となる。
寧波イノファームケム株式会社は、高純度CuCNなどの電子化学薬品を業界標準を上回る品質で供給し続ける。専門の分析チームによる厳格なQC体制で、ロットごとの不純物管理を徹底し、顧客の製品信頼性を守る。最新の規制動向や環境基準にも迅速に対応し、持続可能なメッキプロセスの実現を支援していく。
メッキ工程のパフォーマンスを最適化し、信頼できるCuCNをご検討の際は、寧波イノファームケム株式会社にお問い合わせいただきたい。在庫豊富で価格的にも競争力に優れ、世界中の電子部品メーカーに安定供給している。
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