現代の電子デバイスはますます高密度・高信頼度を追求し、それを支える材料として化学品の精度が決定的に重要になっている。そうした背景で、寧波イノファームケム株式会社が供給する塩化銅（Ⅱ）二水和物（CuCl₂・2H₂O）は、プリント基板（PCB）製造におけるエッチングとメッキ工程で不可欠な役割を果たしている。

フレキシブル回路や多層基板で採用されるエッチング工程では、不要な銅箔を高選択的に除去する必要がある。塩化銅（Ⅱ）二水和物は、その均一な溶解速度と基材への影響の少なさから、鮮明な回路パターンの実現に貢献。特にマイクロ化が進むスマートフォンやウェアラブル向け基板では、高純度CuCl₂・2H₂Oなしには高精度パターン形成は難しい。

また、絶縁材料（プラスチックやナイロン等）へ銅を直接堆積させるエネレレス・メッキ法にも本剤が用いられる。スルーホール形成（PTH：プラスティック・スルーホール・メッキ）で銅を一様に析出させ、導通孔の信頼性と耐久性を確保。回路の微細化にともない、CuCl₂・2H₂Oの純度・含水率管理は歩留まりに直結する。

寧波イノファームケム株式会社は、製造装置メーカーからEMS/ODMまで幅広い顧客層に向け、電子グレード仕様表に基づく厳格な品質管理体制で製品を供給。異物管理、金属不純物量、ロットトレーサビリティなど、電子業界の厳しい受入基準をクリアする体制が構築されている。

本化学原料の安定供給により、同社は小型化・高出力化を進める電子デバイス全体の技術進歩に寄与。5G通信や車載電装、次世代パワーデバイスの基板が、より一層高機能化する土台を支えている。