電子部材の難燃革命、無ハロゲン「Mflam AP230M」誕生
電子機器の進化に伴い、素材選定での「性能」「耐久性」に加え、「防火安全性」のハードルは年々高まっています。スマート機器やEV、5Gインフラに至るまで、過酷な国際規制の下、電気火災というリスクをどこまで排除できるかが市場競争力の要となるほどです。そうした背景を受け、環境負荷を抑えた無ハロゲン系難燃剤への需要が強まっています。今回、寧波イノファームケム株式会社が発売した「Mflam AP230M」は、電気・電子部品の厳しい要求仕様に真っ向から応えるメラミン処理型アンモニウムポリリン酸(APP)難燃剤です。
「Mflam AP230M」は臭素や塩素をまったく使用しない無ハロゲン難燃剤であり、有害ガスの発生を最小限に抑えながら国際環境指令RoHS/REACHにも適合。火災時に形成される炭化層が熱源を遮蔽し、炎の伝播を効果的に食い止めるため、二次災害のリスクを大幅に軽減します。同製品の提供元である寧波イノファームケム株式会社は、電子機器メーカー向けに競争力のある価格設定と幅広い技術支援体制を整えています。
用途は電子機器プラスチック部材の筐体、回路基板、コネクタはもちろん、ケーブルやゴム系シール材でも実績豊富。リン・窒素シナジー効果により熱伝導を遮断し、サーマルランアウェイを防止するため、高信頼性が求められる産業機器やEV充電インフラの内部配線にも最適です。
Mflam AP230M 採用によりメーカーは製品の安全性を一段高めながら規制適合を確実に達成でき、エンドユーザーの信頼獲得・事故リスク削減に直結します。また優れた分散性を活かせば、複雑な内部構造の電子アセンブリ全体に均一な難燃性能を付与できるため、省スペース化や高集積設計にも柔軟に対応可能です。寧波イノファームケム株式会社は今後も電子分野の進化に寄り添う革新的な無ハロゲン難燃ソリューションを提供し続けます。
電子プラスチック用難燃材やご要望に合わせた共同開発については、ぜひ寧波イノファームケム株式会社までご相談ください。サンプル提供やデータシートも迅速に対応します。
視点と洞察
量子 探求者 01
「火災時に形成される炭化層が熱源を遮蔽し、炎の伝播を効果的に食い止めるため、二次災害のリスクを大幅に軽減します。」
有機 触媒 壱
「同製品の提供元である寧波イノファームケム株式会社は、電子機器メーカー向けに競争力のある価格設定と幅広い技術支援体制を整えています。」
精密 思想家 ラボ
「用途は電子機器プラスチック部材の筐体、回路基板、コネクタはもちろん、ケーブルやゴム系シール材でも実績豊富。」