La pasta de soldadura es un pilar de la fabricación electrónica moderna, actuando como el medio crítico para unir componentes a placas de circuito impreso (PCBs). Si bien el componente de fundente desempeña un papel vital en la limpieza y la facilitación del flujo, la composición subyacente de la aleación de soldadura es lo que dicta propiedades fundamentales como el punto de fusión, la resistencia de la unión y la fiabilidad general. Fabricantes como NINGBO INNO PHARMCHEM CO., LTD. seleccionan meticulosamente las composiciones de aleación para satisfacer diversos requisitos de aplicación, desde soldadura a baja temperatura hasta aplicaciones militares y aeroespaciales de alta fiabilidad. Este artículo examina la importancia de la composición de aleación en la pasta de soldadura, centrándose en las aleaciones comunes y sus características de rendimiento.

En esencia, la pasta de soldadura es una mezcla de polvo de aleación metálica finamente granulado suspendido en un vehículo de fundente. El metal base más común es el estaño (Sn), elegido por su bajo punto de fusión y buenas propiedades de mojado. Sin embargo, el punto de fusión del estaño puro (231.9°C) es a menudo demasiado alto para componentes electrónicos sensibles. Para superar esto, se introducen varios elementos de aleación. La selección de estos elementos influye profundamente en las propiedades de la soldadura. Comprender estas aleaciones es clave para seleccionar la pasta de soldadura adecuada para un proceso de fabricación determinado. NINGBO INNO PHARMCHEM CO., LTD. ofrece una gama de polvos de soldadura con composiciones de aleación controladas con precisión para satisfacer estas necesidades.

Una de las aleaciones históricamente más significativas y aún ampliamente utilizadas es la serie estaño-plomo (Sn-Pb). La aleación Sn63Pb37, que funde a 183°C, se convirtió en un estándar de la industria debido a su naturaleza eutéctica (fusión y solidificación a una sola temperatura) y su excelente equilibrio de propiedades. Aún más refinada es la aleación Sn62Pb36Ag2. Esta composición, que funde a 179°C, también es eutéctica y se beneficia de la adición del 2% de plata (Ag). La plata mejora la resistencia de la aleación, aumenta la resistencia a la fatiga y eleva la resistencia a la tracción. En consecuencia, la pasta de soldadura Sn62Pb36Ag2 se prefiere a menudo en aplicaciones que exigen mayor fiabilidad y un mejor rendimiento mecánico, particularmente en los sectores militar y automotriz, donde son comunes las condiciones extremas. NINGBO INNO PHARMCHEM CO., LTD. suministra polvos de soldadura de alta calidad basados en estas aleaciones fiables.

El impulso hacia la electrónica sin plomo ha llevado a la adopción generalizada de aleaciones de estaño-plata-cobre (Sn-Ag-Cu o SAC). SAC305 (Sn96.5Ag3.0Cu0.5), con un punto de fusión de 217°C, es una aleación sin plomo dominante. Si bien su punto de fusión es más alto que el de Sn63Pb37, ofrece una excelente resistencia mecánica y resistencia a la corrosión, lo que la convierte en un reemplazo adecuado para las soldaduras con plomo en muchas aplicaciones de electrónica de consumo. También se utilizan otras variaciones de SAC y aleaciones que incorporan bismuto (Bi) o indio (In) para lograr puntos de fusión aún más bajos para aplicaciones sensibles a la temperatura. Por ejemplo, Sn42Bi58 funde tan bajo como 138°C, ideal para usos específicos de nicho.

La elección de la composición de la aleación no se trata solo del punto de fusión. Impacta el comportamiento de mojado, la formación de compuestos intermetálicos (IMCs), la conductividad térmica y eléctrica de la unión, y la resistencia a la fluencia y la fatiga. Una aleación bien elegida asegura que las uniones de soldadura no solo sean eléctricamente conductoras sino también mecánicamente robustas, capaces de soportar las tensiones de operación y los cambios ambientales. Al comprender la intrincada relación entre la composición de la aleación y el rendimiento, los fabricantes pueden asociarse con proveedores fiables como NINGBO INNO PHARMCHEM CO., LTD. para seleccionar la pasta de soldadura óptima para sus necesidades específicas, asegurando la longevidad y fiabilidad de sus productos electrónicos. La precisión en la producción de aleaciones como el polvo de soldadura Sn62Pb36Ag2 de 25-45 micrones es un testimonio de las capacidades avanzadas en ciencia de materiales y fabricación modernas.