プリント基板（PCB）は現代のエレクトロニクス製品の基盤ですが、湿気によるダメージに非常に弱いという性質も持っています。この湿気は、腐食、はんだ付けの問題、部品の故障などを引き起こす可能性があり、特にPCB組立工程における高温プロセス中に顕著になります。寧波イノファームケム株式会社は、広く使用されている3つドット湿度指示カードを含む、これらのリスクを軽減するための重要なソリューションを提供しています。

3つドット湿度指示カードの理解

3つドットHIC（Humidity Indicator Card）は、密閉されたパッケージ内の相対湿度（RH）を視覚的に把握できるように設計されています。通常、これらのカードは30%、40%、50%といった3つの異なる湿度レベルを示します。その原理は単純で、各ドットは周囲の湿度が特定の閾値に達すると色が変わります。例えば、青いドットは乾燥状態を示し、湿度が増加するにつれてピンクまたは紫に変化する可能性があります。色変化の詳細はカードの化学組成によって異なりますが、常に明確な一目でわかる評価を提供することを目的としています。

PCBに3つドットHICが不可欠な理由

PCBは、そのMoisture Sensitivity Level（MSL、湿気感受性レベル）によって分類されることが多く、これはベーキングまたは再梱包が必要になる前に、どれくらいの時間周囲の環境にさらすことができるかを規定します。3つドットHICは、これを管理するための重要なツールとして機能します。

  • 組立前の保護：輸送中および保管中に、PCBは通常、乾燥剤とともに防湿バッグに入れられます。バッグ内のHICは、内部の相対湿度が許容レベルを下回っていることを確認し、組立ラインに到達する前に基板を保護します。
  • 組立後の検証：組立後も、HICは最終製品のパッケージの完全性を検証するために役立ちます。特に高価な、またはミッションクリティカルな電子機器の場合に有効です。
  • 部品レベルの保護：個々の湿気に敏感な部品については、HICがPCBに配置される前に適切に保管および取り扱われていることを保証します。
  • 規格への準拠：JEDECなどの多くの業界標準では、湿気に敏感なデバイスを管理するためにHICの使用を義務付けています。3つドットHICを使用することで、製造業者はこれらの重要な規制に準拠し、製品の品質と信頼性を確保できます。

HICをワークフローに統合する

3つドットHICの効果的な使用には、体系的なアプローチが必要です。

  1. 選択：特定のPCBおよび部品に関連する相対湿度閾値をカバーする3つドットHICを選択します。
  2. 統合：乾燥剤パックとともに、HICを密閉する直前に防湿バッグに入れます。周囲の空気を可能な限り除去するために、理想的には真空シーラーでバッグを適切に密閉してください。
  3. 検査：パッケージを開封する際、オペレーターはHICを直ちに検査する必要があります。関連するドットの色が変化している場合、湿気レベルが損なわれた可能性を示す警告となります。
  4. 対応：HICの読み取り値と部品のMSL定格に基づいて、オペレーターはPCBまたは部品がすぐに使用可能か、それとも再ベーキングと再梱包が必要かを決定します。この予防的なステップは、許容時間制限を超える露出時間に対処する場合に不可欠であり、購入した部品の有効性を確保します。

寧波イノファームケム株式会社は、お客様の大切な電子機器を保護するための高度な包装材料の提供に専念しています。当社の3つドット湿度指示カードは、PCB製造および組立における湿気管理のための、シンプルで費用対効果が高く信頼性の高いソリューションを提供するという、このコミットメントの証です。お客様の特定のニーズと、当社の製品が運用品質と製品収率をどのように向上させることができるかについて、ぜひご相談ください。