製品のコアバリュー
高純度シリーズ コロイダルシリカ / シリカソル
当社の高純度シリカソルは、半導体業界の厳しい用途向けに設計されており、卓越した安定性と極めて低い金属含有量を特長とします。これにより、微細加工やクリーンルーム環境が重要とされる化学機械研磨（CMP）工程に最適な選択肢となります。ナノサイズのシリカ粒子は均一な材料除去を実現し、最新マイクロエレクトロニクスに求められる究極の平滑で欠陥のない表面を達成するうえで不可欠です。
- CMP用途向け高純度シリカソルのメリットを活用し、半導体歩留まりに不可欠な無汚染プロセスを実現します。
- 半導体用途向けナノシリカを使用して、微細化と性能向上に欠かせない精密表面仕上げを実現します。
- シリカ分散液の優れた安定性と均一分散による恩恵を受け、ロット間での均一な結果を保証します。
- お客様固有の工程条件や材料基板に合わせたカスタマイズを可能にし、コロイダルシリカを最適化します。
製品が提供する優位性
比類なき高純度
超高純度シリカソルの利点により、研磨時に感度の高い半導体部品を金属不純物から守ります。
優れた表面仕上がり
当社シリカソルで重要な表面粗さ仕様を達成し、先進半導体デバイス性能に不可欠の変形フリー表面を実現します。
工程効率の向上
CMP工程用コロイダルシリカにより材料除去速度が改善され、ウェハ研磨を効率化して全体的な製造効率を向上させます。
主な用途
半導体研磨
当社高純度シリカソルの主要用途は、半導体ウェハの化学機械研磨（CMP）であり、未曽有の表面品質を保証します。
触媒担体
高比表面積と制御された細孔性により、各種化学プロセスにおける触媒担体として優れた材料です。
コーティング
先進コーティング配合に配合することで、傷防止性と表面特性を強化できます。
化粧品
微粒子サイズと高純度により、特殊化粧品配合における質感と外観向上のための使用にも適しています。