ニュース記事タグ: 半導体
Dithieno[2,3-d:2',3'-d]benzo[1,2-b:4,5-b']dithiophene-5,10-dioneが拓く有機薄膜太陽電池の高性能化
寧波イノファームケム株式会社が、Dithieno[2,3-d:2',3'-d]benzo[1,2-b:4,5-b']dithiophene-5,10-dioneの独得の電子特性に着目し、有機薄膜太陽電池の革新を牽引する分子材料としての最新応用を解説。
有機薄膜トランジスタの性能を飛躍させる Dithieno[2,3-b:2',3'-d]thiopheneの可能性
フレキシブル電子デバイスの中核、OFETの性能を左右するDithieno[2,3-b:2',3'-d]thiophene（CAS 3593-75-7）がもたらす高いキャリア移動度とオン／オフ比の秘密に迫る。
半導体プロセスで欠かせないフッ化水素、エッチング・洗浄と超高純度への要求
デジタル社会を支える半導体製造において、フッ化水素（HF）はウエハのエッチング・洗浄に不可欠。超高純度の必要性と最新動向を詳しく解説します。
有機電子分野の革新鍵に、ジブロモ基導入NDI誘導体が大きな足かせを
寧波イノファームケム株式会社が提供する有機電子デバイス用高移動度材料「NDI-2HD-2Br」「NDI-2OD-2Br」の特長と応用を解説。
超純度DMSOが現代半導体製造に与える決定的インパクト
最高純度の電子工業用ジメチルスルホキシド（DMSO）が、異物ゼロに近い溶解力で半導体前工程を革新。ウェハクリーニングからフォトレジスト剥離まで精密工程を支える次世代溶剤の全貌を解説。
半導体製造の要、超高純度IPAが果たす決定的役割とは
半導体ウエハー洗浄に欠かせない超高純度IPA（イソプロピルアルコール）の重要性とは。高品位電子化学品がチップ性能に与える影響と、そのメリットを詳しく解説します。
NMPが支える半導体製造 ～1-メチル-2-ピロリドンの不可欠な役割～
半導体製造における1-メチル-2-ピロリドン（NMP）の重要性を解説。クリーニング・ストリッピング・エッチングプロセスでの役割を深掘りした技術記事。
フォトレジスト化学の科学：エレクトロニクス精密化を支える鍵物質
フォトレジスト化学の世界へ――ナフタレン・レッドJナトリウム塩（CAS 1658-56-6）がエレクトロニクス精密製造に果たす役割を詳しく解説。
「7フッ化シクロペンテン」の新規使用規制にいかに対応するか——Regulatoryコンプライアンスの最前線
寧波イノファームケム株式会社が、7フッ化シクロペンテンの工業用途に関する規制動向——40 CFR § 721.10584に言及しています。
ペリレンジイミドが拓く有機エレクトロニクスの未来 – 実用化を加速する高性能半導体材料
次世代有機エレクトロニクスを支える高性能材料ニトロゲン・N'-ビス(2,6-ジイソプロピルフェニル)-3,4,9,10-ペリレンテトラカルボン酸ジイミドの可能性を解説。寧波イノファームケム株式会社の素材供給体制にも焦点を当てています。
半導体パターン精度向上に酢酸エチルが果たす剥離プロセスの役割
寧波イノファームケム株式会社が、半導体リソグラフィー工程におけるフォトレジスト剥離に活用される酢酸エチルの役割を解説。高い精度と効率性を実現する理由に迫る。
先端エレクトロニクス製造における低金属イオンIPAの役割
最先端半導体やディスプレイ製造で求められる電子級IPAにとって金属イオン含量を極限まで抑えることの重要性と、信頼できるサプライヤー選定の理由を解説。
最先端半導体プロセスを支える高機能溶媒：電子グレードPGMEAの可能性
半導体製造の歩留まりと品質を左右する感光性樹脂用希釈剤・洗浄剤「電子グレードPGMEA」。寧波イノファームケム株式会社が提供する超高純度溶媒が、先端プロセスに与える影響を徹底解説。
高純度MTBEが実現する半導体洗浄の次世代基準とその活用領域
半導体プロセスにおける高純度MTBEの洗浄用途を詳解。高効率洗浄を支える厳格な品質管理の重要性と、現場で求められる性能基準を徹底解説。
精密を極めるKBF4、次世代エレクトロニクスの要となる無機塩
テトラフルオロ硼酸カリウム（KBF4）が半導体ドーピング、精密エッチング、高信頼はんだ用フラックスなどで電子産業を革新している理由を、寧波イノファームケム株式会社が解説します。
ピロガロール酸：マイクロエレクトロニクス製造に不可欠な精密化学薬品を、寧波イノファームケム株式会社が提供
寧波イノファームケム株式会社が供�する超高純度ピロガロール酸が、微細化が進むマイクロエレクトロニクス製造プロセスで果たす精密化学薬品としての役割を解説。エッチング、クリーニングから表面処理まで、欠陥ゼロを目指す最先端プロセスへの活用をご確認ください。
電子封止材料の革新は「DVTMDS（CAS 7691-02-3）」が牽引――熱安定性・絶縁・長寿命化を同時に達成
電子パッケージングの高信頼化を実現するカギ、「1,1,3,3-Tetramethyl-1,3-Divinyldisilazane（DVTMDS／CAS 7691-02-3）」がもたらす高耐熱性・絶縁性・耐老化性の向上メカニズムを解説します。
没食子酸、フォトレジスト・電子材料の次世代鍵原料に
没食子酸（ギ酸）がフォトレジスト原料など最先端電子材料用途に脚光。半導体微細加工とUV耐性向上に貢献する革新材料への活用法を解説。
次世代エレクトロニクス製造を支える「塩化スズ酸カリウム三水合物」の真価
寧波イノファームケム株式会社が供�する「塩化スズ酸カリウム三水合物（CAS 12142-33-5）」が、スズ酸化膜や透明導電膜、半導体プロセスの要となる理由を解説。エレクトロニクス製造における新常識をご紹介。
ヘキサメチルジシラウレア、半導体微細加工で欠かせない密着向上剤として注目
半導体製造における高精度を支える密着助剤「ヘキサメチルジシラウレア」の重要性を解説。フォトレジストとウェハー界面の強力な接着を実現し、先端マイクロチップの歩留まりと信頼性を高める電子化学素材です。
4-Acetoxystyrene（CAS2628-16-2）が次世代フォトレジストを支える要石に
最先端リソグラフィーテクノロジーの要となる高純度 4-Acetoxystyrene CAS 2628-16-2。微細化・高生産性を支えるフォトレジスト材料の中核について、その精密化メカニズムと半導体製造のビジネスインパクトを探る。
電子部品の革新を加速、高純度N-メチルホルムアニリド(CAS 93-61-8)新登場
電子化学品の次世代素材としてN-メチルホルムアニリド（CAS 93-61-8）を提案。高純度なN-メチルホルムアニリドが電子デバイスの高性能化・高信頼性に貢献する仕組みをご確認ください。
PBDB-T-SFで有機薄膜素子の高効率・高信頼生産を実現
PBDB-T-SF(PCE13)が有機エレクトロニクスの高性能デバイス製造を革新。OLED・OFET・OPVの高効率・高信頼化を実現する高分子ドナー材料の最新活用事例を解説。
精密ケミカル：電子部品用「6-フェニルヘキシルトリクロロシラン」
6-フェニルヘキシルトリクロロシラン（CAS 18035-33-1）は、電子部品の材料界面、密着性、信頼性を高めることで先端デバイスを支える高純度精密ケミカルです。