Bubuk Solder Paduan Timah Kemurnian Tinggi untuk Manufaktur Elektronik Canggih
Temukan presisi dan kinerja bubuk solder berbentuk bulat, kemurnian tinggi untuk aplikasi kritis Anda. Dapatkan harga terbaik langsung dari produsen.
Dapatkan Penawaran & SampelNilai Inti Produk
Bubuk Solder Paduan Timah
Bubuk solder paduan timah kemurnian tinggi ini, spesifik Sn62Pb36Ag2 dengan ukuran partikel 25-45 mikron, dirancang untuk kinerja luar biasa dalam aplikasi elektronik dan industri yang menuntut. Bentuknya yang bulat, kandungan oksigen rendah, dan distribusi ukuran partikel yang terkontrol memastikan hasil yang andal dan konsisten, menjadikannya komponen kunci dalam proses manufaktur canggih. Hubungi kami sebagai produsen untuk pasokan massal dan informasi harga.
- Capai kinerja pasta solder superior dengan bubuk solder paduan timah kami yang dikontrol secara presisi, dirancang untuk perakitan elektronik yang rumit.
- Manfaatkan kemurnian tinggi dan kandungan oksigen rendah dari bubuk timah bulat kami, yang penting untuk mencegah cacat pada aplikasi sensitif.
- Gunakan bubuk solder 25-45 mikron ini untuk kemampuan pencetakan yang sangat baik dan deposisi yang konsisten, vital untuk komponen fine-pitch.
- Jelajahi keserbagunaan bubuk ini sebagai komponen pasta solder kunci di industri mulai dari elektronik hingga metalurgi serbuk. Kami adalah pemasok Anda untuk kebutuhan bahan ini.
Keunggulan yang Ditawarkan
Konduktivitas yang Ditingkatkan
Komposisi paduan timah-perak-timbal memberikan konduktivitas listrik dan termal yang sangat baik, penting untuk sirkuit elektronik berkinerja tinggi dan aplikasi material konduktif.
Konsistensi Proses
Direkayasa dengan bentuk bulat yang konsisten dan ukuran partikel yang terkontrol, bubuk ini memastikan kinerja yang dapat diprediksi dalam formulasi pasta solder dan metalurgi serbuk, meminimalkan variabilitas proses. Dapatkan bubuk kami dari pabrikan terkemuka untuk hasil terbaik.
Fleksibilitas Aplikasi
Ideal untuk digunakan dalam produk pasta solder, bahan las, material konduktif, dan metalurgi serbuk, bubuk solder paduan timah ini menawarkan penerapan yang luas di berbagai industri. Hubungi pemasok terpercaya kami untuk harga terbaik.
Aplikasi Utama
Manufaktur Pasta Solder
Bubuk solder kemurnian tinggi ini adalah bahan penting untuk membuat pasta solder berkualitas tinggi yang digunakan dalam teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan proses perakitan elektronik lainnya. Pemasok kami menjamin kualitas terbaik untuk produk Anda.
Bahan Konduktif
Sifat logam dan ukuran partikelnya yang terkontrol membuatnya cocok untuk mengembangkan bahan konduktif canggih untuk berbagai komponen dan aplikasi elektronik. Konsultasikan dengan kami untuk harga bahan konduktif.
Metalurgi Serbuk
Morfologi bulat dan kemurnian bubuk ini menguntungkan untuk membuat bagian yang padat dan kuat melalui teknik metalurgi serbuk, termasuk dalam material super keras. Kami adalah produsen terkemuka untuk kebutuhan metalurgi serbuk Anda.
Aplikasi Pengelasan
Sebagai komponen kunci dalam bahan las, bubuk solder Sn62Pb36Ag2 ini berkontribusi pada ikatan metalurgi yang kuat dan andal. Cari harga terbaik dari produsen solder kami.
Artikel & Sumber Daya Teknis Terkait
Tidak ada artikel terkait yang ditemukan.