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Bis(4-(dibenzo[b,d]furan-4-yl)phenyl)amin
- CAS-Nr.955959-91-8
- QualitätIndustrie / Pharma
- Verfügbarkeit● Auf Lager
Hochreines Bis(4-(dibenzo[b,d]furan-4-yl)phenyl)amin (CAS 955959-91-8) mit ≥98,0 % Gehalt. Ein essentielles Schlüsselintermediat für die OLED-Materialsynthese.
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Produktübersicht
Bis(4-(dibenzo[b,d]furan-4-yl)phenyl)amin, im Fachjargon oft als BFRDPA oder DFRDPA bezeichnet, ist ein hochleistungsfähiges Derivat aromatischer Amine. Es findet breite Anwendung in der Fertigung von Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).
Die Verbindung weist die Summenformel C36H23NO2 und ein Molekulargewicht von 501,57 g/mol auf. Ihr starrer, planarer Dibenzofuran-Kern ist über Phenylbrücken mit einem zentralen Stickstoffatom verbunden. Diese Struktur verleiht hervorragende thermische Stabilität, Lochtransporteigenschaften und Filmbildungseigenschaften. Dies ist essenziell für fortschrittliche optoelektronische Anwendungen.
Spezifikationen
| CAS-Nummer | 955959-91-8 |
|---|---|
| Summenformel | C36H23NO2 |
| Molekulargewicht | 501,57 g/mol |
| Erscheinungsbild | Hellgelber Feststoff |
| Gehalt (Reinheit) | ≥98,0 % |
| Verpackung | 25 kg/Fass; Sonderverpackungen auf Anfrage erhältlich |
| Lagerung | Kühl, trocken und gut belüftet unter Schutzatmosphäre lagern |
Industrielle Anwendungen
Diese Verbindung dient als kritischer Baustein bei der Synthese von Host-Materialien, Lochtransportschichten (HTLs) und Komponenten für Emissionsschichten. Einsatzgebiet sind OLED-Displays und Beleuchtungslösungen der nächsten Generation.
Die erweiterte π-Konjugation und das elektronenreiche Stickstoffzentrum ermöglichen eine effiziente Ladungsinjektion und einen effektiven Transport. Dies macht die Substanz ideal für hoch-effiziente Formulierungen organischer Halbleiter mit langer Lebensdauer.
Als Spezialintermediat unterstützt BFRDPA F&E- sowie Scale-up-Prozesse im Sektor der elektronischen Materialien. Besonders geeignet für Hersteller, die auf Premium-Displaytechnologien abzielen.
- Gewährleistet hohe thermische und morphologische Stabilität in Dünnschichtbauelementen
- Kompatibel mit Vakuumbedampfung und Lösungsprozessierungstechniken
- Erfüllt strenge Reinheitsanforderungen für Intermediate in Elektronikqualität
