電子部品や軍用装備のようにわずかな湿度変化も許されない用途では、業界標準への準拠が品質を左右します。そうした湿度管理システムの要となる温湿指示カード（HIC）の性能と信頼性は、国際規格によって厳格に定められています。製品安全と品質向上に取り組む寧波イノファームケム株式会社は、主要な2規格「MIL-I-8835A」と「J-STD-033」を詳しく解説し、最適なHIC選定を支援します。

MIL-I-8835A ─ 米国防衛標準の基盤
米国軍用規格 MIL-I-8835A は、長年にわたり軍事パッケージングで使われるHICに求められる性能指標を規定してきました。砲弾から精密機器まで、湿気による性能劣化を防ぐために必要な精度や耐久性を定め、軍需サプライチェーン全体での品質均一化を実現しています。

J-STD-033 ─ 半導体業界のデファクト標準
JEDEC と IPC が共同で策定した J-STD-033 は、サーマルリフロー対応表面実装デバイスの保存・輸送・使用に関する包括ガイドラインを提供。改訂版 B・C では、HIC の感度レベルや変色特性をより詳細に規定し、リフロー時の「ポップコーン現象※」を回避するため、5％RH 前後で色が変わる高感度製品の採用を推奨しています。

規格適合の実践ポイント

  • 色変化閾値の正確性：規定湿度到達で明確に色変し、工程停止の判断材料となること。
  • 第三者認証：各メーカは公的試験レポートを提示し、規格クリアを証明することが求められます。
  • コバルトフリー化：有害物質排除という世界的潮流に対応し、安全性、そして規格適合を両立。

従来の青→桃色転写だけでなく、褐→空色の新色変化方式も登場。いずれの方式も、変色の均一性と感度の再現性が規格適合のカギとなります。

寧波イノファームケム株式会社は、軍用規格から最先端半導体パッケージングまで、あらゆる要件に対応したコバルトフリーHICをラインナップ。規格を超える信頼性をもたらす製品で、湿度リスクによる歩留まり低下や市場での信頼性低下を防ぎます。

※ポップコーン現象…パッケージ内部の水分が加熱により急激に膨張し、樹脂モールドが割れる現象