【中国メーカー】高純度コロイダルシリカソルの半導体研磨用途

最先端のCMP用途向けに設計された、超高純度コロイダルシリカソルで、半導体製造プロセスにおける比類なき精度を実現しましょう。価格やサンプルについては、お気軽にご相談ください。

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製品の利点

研磨効率の向上

ウェーハ研磨用ナノシリカの特殊な特性を活用し、製造ラインでの研磨速度の向上とスループットの改善を実現します。

優れた表面品質

精密に設計された研磨粒子が表面粗さと損傷を最小限に抑え、次世代半導体に不可欠な欠陥のない表面の作成を可能にします。

プロセスの安定性と一貫性

コロイダルシリカの固有の安定性から恩恵を受け、バッチ間および研磨プロセス全体での一貫したパフォーマンスを保証し、製品品質の維持に不可欠です。

主な用途

半導体ウェーハ研磨

当社の高純度シリカソルは、シリコンウェーハの化学機械研磨(CMP)に最適な研磨剤であり、精密な平坦化と表面仕上げを保証します。

電子機器製造

超高純度と制御された研磨作用が最重要視されるマイクロエレクトロニック部品の製造に使用されます。

精密仕上げ

電子業界の様々な硬脆材料でサブナノメートルの表面粗さを達成するのに理想的です。

触媒担体

当社のシリカソルの大きな比表面積は、様々な化学プロセスにおける触媒の担体として適しています。