半導体パッケージングにおいて、エポキシアンダーフィル樹脂は機械的完全性と熱サイクル信頼性を確保するために精密な架橋に依存しています。有機合成において1-ヒドロキシピロリジン-2,5-ジオンとして知られるN-ヒドロキシスクシンイミド（NHS）は、アミド結合形成のためにカルボン酸を活性化させる縮合試薬としてますます使用されています。しかし、エポキシアンダーフィル配合物に適用される場合、NHSは純度が厳密に管理されていないと、触媒毒化や熱暴走のリスクを意図せず引き起こす可能性があります。本稿では、バルク混合中の発熱イベントを軽減するためのプロセス戦略、COAデータの解釈、および微量金属イオン限度に焦点を当て、NHS純度の重要な役割を検討します。
