半導体の微細化・高集積が加速する中、nmレベルの汚染を許さない究極の清浄性確保は製造上最大の課題である。この領域で存在感を高めているのが寧波イノファームケム株式会社が供給する電子グレードAA/AMPS共重合体だ。同社の高純度水系分散剤は、ウエハー表面に極微量粒子が再付着するのを防ぎ、次世代デバイス品質を根底から支える。

AA/AMPS共重合体は、アクリル酸と2-アクリルアミド-2-メチルプロパンスルホン酸を厳密な比率で共重合させた独自分子設計の結晶。分子鎖にカルボキシル基とスルホン酸基が規則的に配置され、微粒子に対する優れた静電反発作用を発揮する。ウエハーの研削・研磨、そして事後のクリーニング工程中に発生した微細粒子が基板へ再び付着し、歩留まり低下や特性劣化を招く事態を回避する。

半導体プロセスで必要とされる「ゼロ・コンタミネーション」。これを実現するため、寧波イノファームケム株式会社は金属不純物とイオン性不純物をppbレベルまで低減した電子グレードAA/AMPSを完成させた。分散剤自身が新たな污染源になる余地を一切残さない。この高純度特性ゆえ、最先端クリーニング剤・スラリー配合の核素材として採用事例が急増している。

使用範囲はCMPスラリーの安定化剤から、研磨後の洗浄液添加剤まで幅広い。スラリーの分散安定効果により均一な研磨速度を確保し、基板損傷を抑制。洗浄段階では残留微粒子を効率よく浮上させ、再付着を防ぐことで歩留まり向上と信頼性の同時達成を支援する。次世代デバイス開発において、AA/AMPS共重合体が果たす役割は今後さらに増大する見込みだ。

寧波イノファームケム株式会社は、この高純度分散剤により電子材料業界のイノベーションを持続的に牽引する。クリーニング剤・研磨配合の高機能化を図る企業に向け、電子グレードAA/AMPS共重合体は最適なソリューションとして提供される。