Bis-(sulfopropil)-disulfuro de Sodio (CAS 27206-35-5): Mejora la Galvanoplastia de Cobre con Brillo y Nivelación Avanzados

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Ventajas Ofrecidas por el Producto

Brillo y Nivelación Superiores

Experimente una estética y uniformidad de superficie incomparables en la galvanoplastia de cobre. Este aditivo garantiza un acabado liso y brillante, un beneficio clave para recubrimientos decorativos y vital para la galvanoplastia de placas de circuito impreso.

Propiedades Físicas Mejoradas

Logre una ductilidad mejorada y estructuras de grano más finas en los depósitos de cobre. Esto contribuye a la calidad y rendimiento general de los componentes, crucial para aplicaciones de galvanoplastia funcional.

Eficiencia Optimizada del Proceso de Galvanoplastia

Al mejorar la densidad de corriente en galvanoplastia, este químico ayuda a acelerar los procesos de deposición y garantizar un espesor de recubrimiento uniforme, impulsando la eficiencia general de la producción.

Aplicaciones Clave

Galvanoplastia de Cobre

Como abrillantador principal, refina la estructura cristalina y mejora el brillo, crucial para la galvanoplastia de cobre decorativa y funcional. Consulte a nuestro proveedor para obtener la mejor solución de fabricación.

Galvanoplastia de Placas de Circuito Impreso (PCB)

Asegura depósitos de cobre precisos y de alta calidad para la intrincada circuitería de las PCB, aprovechando su capacidad para mejorar la densidad de corriente. Ofrecemos precios competitivos para fabricantes de PCB.

Materiales Electrónicos y Baterías

Contribuye a la producción de láminas de cobre de alta calidad utilizadas en dispositivos electrónicos y la fabricación de baterías de iones de litio. Como fabricante, garantizamos el suministro para sus necesidades de producción.

Galvanoplastia Funcional

Mejora las características de rendimiento de los componentes plateados a través de un refinamiento de grano y ductilidad mejorados. Explore nuestro catálogo de productos y contacte a nuestro equipo de ventas para información de precios.