Bis-(sulfopropyl)-disulfide de sodium (CAS 27206-35-5) : Améliorez Votre Électrodéposition de Cuivre avec Brillance et Nivellement Avancés
Obtenez une qualité de placage de cuivre supérieure grâce à notre agent de brillance et de nivellement avancé pour des résultats inégalés. En tant que fabricant et fournisseur privilégié, nous vous offrons la solution idéale.
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Bis-(sulfopropyl)-disulfide de sodium
Le Bis-(sulfopropyl)-disulfide de sodium est un composant critique dans les processus modernes d'électrodéposition de cuivre. Il fonctionne comme un puissant agent de brillance et joue un rôle vital dans le raffinage de la structure cristalline du cuivre électrodéposé. Cela se traduit par une brillance, un nivellement et une ductilité considérablement améliorés des revêtements de cuivre, le rendant indispensable pour les applications décoratives et fonctionnelles, particulièrement dans l'industrie électronique. Contactez-nous dès aujourd'hui pour connaître nos prix compétitifs en tant que fabricant.
- Il est utilisé comme agent de brillance pour les bains de cuivre acide, contribuant à des feuilles de cuivre de haute qualité essentielles pour l'électronique et les batteries lithium-ion, exploitant souvent les avantages de l'amélioration de la densité de courant dans l'électrodéposition.
- La capacité à affiner le cristal du revêtement de cuivre en fait un facteur clé pour obtenir une excellente performance en tant qu'agent brillant pour l'électrodéposition de cuivre.
- En tant qu'additif de placage fonctionnel, il assure la production de dépôts de cuivre brillants, nivelés et ductiles, cruciaux pour le placage de circuits imprimés.
- Ce composé est reconnu pour sa compatibilité avec divers composants de bain de placage, garantissant des résultats constants et supérieurs dans les technologies de finition de surface pour l'électronique. Pour des besoins d'approvisionnement, adressez-vous à votre fournisseur fiable.
Avantages Offerts par le Produit
Brillance et Nivellement Supérieurs
Expérimentez une esthétique et une uniformité de surface sans précédent dans le placage de cuivre. Cet additif garantit un fini lisse et brillant, un avantage clé pour les revêtements décoratifs et vital pour le placage de circuits imprimés.
Propriétés Physiques Améliorées
Obtenez une ductilité améliorée et des structures de grain plus fines dans les dépôts de cuivre. Cela contribue à la qualité globale et aux performances des composants, crucial pour les applications de placage fonctionnel.
Efficacité Optimisée du Processus de Placage
En améliorant la densité de courant dans l'électrodéposition, ce produit chimique aide à accélérer les processus de dépôt et à assurer une épaisseur de revêtement uniforme, augmentant ainsi l'efficacité globale de la production. C'est une solution efficace proposée par notre entreprise.
Applications Clés
Électrodéposition de Cuivre
En tant qu'azurant primaire, il affine la structure cristalline et améliore la brillance, crucial pour le placage de cuivre décoratif et fonctionnel. Nos produits garantissent une qualité optimale.
Placage de Circuits Imprimés (PCB)
Assure des dépôts de cuivre précis et de haute qualité pour les circuits complexes des PCB, en tirant parti de sa capacité à améliorer la densité de courant. Demandez nos prix pour un approvisionnement en gros.
Matériaux Électroniques et Batteries
Contribue à la production de feuilles de cuivre de haute qualité utilisées dans les appareils électroniques et la fabrication de batteries lithium-ion. Nous sommes votre fabricant de confiance.
Placage Fonctionnel
Améliore les caractéristiques de performance des composants plaqués grâce à un affinage de grain et une ductilité accrus. Contactez notre équipe pour des solutions sur mesure et des prix compétitifs.